底部填充膠（Underfill）原本是設(shè)計(jì)給覆晶晶片（Flip Chip）以增強(qiáng)其信賴度用的，因?yàn)槲牧献龀傻母簿Ь臒崤蛎浵禂?shù)遠(yuǎn)比一般基板（PCB）材質(zhì)低很多，因此在熱循環(huán)測試（Thermal cycles）中常常會有相對位移發(fā)生，導(dǎo)致機(jī)械疲勞而引起焊點(diǎn)脫落或斷裂的問題，后來這項(xiàng)計(jì)算被運(yùn)用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落時的可靠度。為保證填充后無異物殘留，我們會進(jìn)行等離子清洗工序。等離子清洗的主要用途在于：去除灰塵和油污、去靜電；提高表面浸潤功能，形成活化表面；提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性以及刻蝕物的處理。